學(xué)院

材料科學(xué)與工程學(xué)院

姓名

王鳳江

性別

男

出生年月

1977年2月

職稱

副教授

學(xué)位

工學(xué)博士

聯(lián)系電話

Email

wangfjy@yahoo．com．cn

指導(dǎo)專業(yè)

博士專業(yè)：

學(xué)術(shù)型碩士專業(yè)：

材料科學(xué)與工程

專業(yè)碩士領(lǐng)域：

材料工程

王鳳江副教授簡介
王鳳江，男，1977年2月生。工學(xué)博士，副教授，碩士研究生導(dǎo)師。美國TMS（The Minerals, Metals and Materials Society：礦物、金屬、材料學(xué)會）會員。

主要學(xué)習(xí)經(jīng)歷：
1994-1998年華東船舶工業(yè)學(xué)院焊接工藝及設(shè)備專業(yè)學(xué)習(xí)，獲學(xué)士學(xué)位。1998-2001年在華東船舶工業(yè)學(xué)院材料加工工程專業(yè)學(xué)習(xí)并獲碩士學(xué)位。2001-2006年在哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點實驗室材料加工工程專業(yè)學(xué)習(xí)并獲工學(xué)博士學(xué)位。2007-2010年進(jìn)入美國Missouri University-Rolla（密蘇里大學(xué)羅拉分校）和Arizona State University （亞歷桑那州立大學(xué)）從事博士后研究工作。2010年7月進(jìn)入江蘇科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院任教。

主要科研方向：
一、電子封裝與微連接；
二、綠色電子焊接材料；
三、焊點可靠性與壽命預(yù)測。

主要研究成果：
作為主持人或主要參加人員完成科研項目10多項， 2000年來發(fā)表與本專業(yè)有關(guān)的學(xué)術(shù)論文20余篇，其中SCI收錄15篇，授權(quán)發(fā)明專利3項?，F(xiàn)主持江蘇省自然科學(xué)基金《BGA返修焊點隨機振動可靠性及其失效機制研究》、江蘇省高校自然基金、江蘇省先進(jìn)焊接技術(shù)重點實驗室開放基金、哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點實驗室開放基金、校博士啟動基金各一項。

主要發(fā)表論文：
1． Fengjiang Wang*, Dayun Tang, Huabing Wen and Mingfang Wu． Investigation on Strain Distribution of BGA Joints under Random Vibration Condition by Finite-Element Analysis． ICEPT 2012, Guilin, China （EI)
2． 祁凱, 王鳳江*, 賴忠民． 微量鋅對Sn-3．5Ag無鉛釬料/銅界面金屬間化合物生長的抑制． 焊接學(xué)報, 2011, 32(10): 57-60 (EI)
3． F． wang, J．J． Williams, N． Chawla． Environmental effects on fatigue crack growth in 7075 aluminum alloy． Materials Science and Technology 2010, 29-41 (EI)
4． A． Bonakdar, F． Wang, et al． Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science, 2012, 43: 2799-2809 (SCI, EI)
5． Fengjiang Wang*, Matthew O’Keefe and Brandon Brinkmeyer． Microstructural evolution and tensile properties of SnAgCu mixed with Sn-Pb solder alloys． Journal of Alloys and Compounds, 2009, 477: 267-273 (SCI, EI)
6． Fengjiang Wang*, et al． Intermetallic compound formation at Sn-3．0Ag-0．5Cu-1．0Zn lead-free solder alloy/Cu interface during as-soldered and as-aged conditions． Journal of Alloys and Compounds, 2007, 438: 110-115 (SCI, EI)
7． Hongqin Wang, Fengjiang Wang*, Feng Gao, et al． Reactive wetting of Sn0．7Cu-xZn lead-free solders on Cu substrate． Journal of Alloys and Compounds, 2007, 433: 302-305 (SCI, EI)
8． Fengjiang Wang*, Feng Gao, Xin Ma, Yiyu Qian． Depressing effect of 0．2 wt% Zn addition into Sn-3．0Ag-0．5Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging． Journal of Electronic Materials, 2006, 35(10): 1818-1824 (SCI, EI)
9． Fengjiang Wang*, Xin Ma and Yiyu Qian． Improvement of microstructure and interface structure of eutectic Sn-0．7Cu solder with small amount of Zn addition． Scripta Materialia, 2005, 53: 699-702 (SCI, EI)
10． Fengjiang Wang*, Xin Ma and Yiyu Qian． Rate-dependent indentation behavior of solder alloys． Journal of Materials Science, 2005, 40: 1923-1928 (SCI, EI)
11． Fengjiang Wang*, Xin Ma and Yiyu Qian． Indentation rate-dependent creep behavior of Sn-Ag-Cu Pb-free Ball grid array (BGA) solder joint． Materials Science Forums, 2005, 502: 399-404 (SCI, EI)
12． 王鳳江*, 錢乙余, 馬鑫． 微觀壓痕法測量Sn-Ag-Cu系無鉛釬料的力學(xué)性能參數(shù)． 中國有色金屬學(xué)報, 2005, 15(5): 688-693 (EI)
13． 王鳳江*, 錢乙余, 馬鑫． 納米壓痕法測量SnAgCu無鉛釬料BGA焊點的力學(xué)性能參數(shù)． 金屬學(xué)報, 2005, 41(7) : 775-779 (SCI)

申請人獲得授權(quán)的與本項目相關(guān)的國家發(fā)明專利
1． 王鳳江, 馬鑫, 吳建雄, 吳建新． 無鉛軟釬焊料合金． 中國發(fā)明專利, 200610151104．8, 2006
2． 吳建雄, 吳建新, 馬鑫, 王鳳江． 具有抗氧化能力的無鉛焊料． 中國發(fā)明專利, 03110895．4, 2003
3． 吳建雄, 吳建新, 王鳳江, 劉軍, 王宏芹． 波峰焊用無鉛軟釬焊料合金． 中國發(fā)明專利, 03111446．6, 2003